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    就说一下目前的电子计算机芯片工艺，芯片的制作过程和米粒家所处的水平（因为东岛和大陆现在处于分治状态，所以东岛的芯片技术不等同于东唐）。

    硅，这玩意儿需要氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片。

    硅的评判指标就是纯度，你想想，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想跑顺畅。

    太阳能级高纯硅要求99.9999，这玩意儿全世界超过一半是东唐产的，早被玩成了白菜价。

    芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999，几乎全赖进口

    听说苏省的鑫华公司正在研发，计划初步实现年产0.5万吨，而东唐一年进口15万吨。

    高纯硅的传统霸主依然是汉斯wacker（瓦克化学）和米粒家hemlock，东唐任重而道远。

    接下来是晶圆，硅提纯时需要旋转，成品就是圆柱形的。所以切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。

    切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。

    那么以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵术？或许平行时空的黄豪杰可以利用纳米机器人完成完成，至于现在还是想想就好。

    晶圆加工的过程有点繁琐。

    首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

    然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

    在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆n型半导体。

    完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了p型半导体。

    实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。有点像3d打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。

    那么为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？

    答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。

    不过东唐军用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。

    另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。

    毕竟安全第一，花钱总比被人掐脖子强。

    芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”。
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