第114章 新一代芯片即将面世-《神级学霸:从维修厂开始造机甲》


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    只是期待又是忐忑。

    好不容易做出了一点研究成果,现在正等着方恒来查看,只希望得到方恒的肯定,又害怕他说自己做的不好。

    要知道曾经的老何也是这个行业里数一数二的技术人员啊。

    曾经的他也未曾想过,他自己会对一个20出头的年轻人佩服到如此地步的。

    “这个就是最新研发出来的日月芯片么?”

    “不错,但看着外表已经是很不错了。”

    方恒双眼紧紧的盯着前面的展台,一边小步上前,一边连连点头称赞到。

    此时此刻日月芯片正安静的躺在了展台上。

    它的体积很小,厚度更小。

    长宽只有1.5公分,而它的厚度已经威胁到了0.8公分。

    如果除去外面的外部包装的话,长宽也就只有1.2公分左右。

    单单是这体积已经是芯片界的重大突破和重大创举了!!!

    方恒站在一旁静静的看了许久,这时候老何忍不住开口说道:“方老板,你可以拿起来看看。”

    “呃呃呃……”

    “也行吧……”

    方恒尴尬的笑了笑,随着伸出手去轻轻的张那微小的日月芯片,拿了起来,靠近的端详的。

    嘿嘿,可别小看这日月芯片的体积很小,一眼看过去,    或许是和那些硅锗芯片没有什么太大的区别,但是它那微小的体系里面却大有乾坤。

    麻雀虽小,五脏俱全了!!!

    “这个应该经过驱动程式的测试了吧?”

    “还有一个前驱系统那边?!”

    方恒拿着芯片转过头来问问老何的道。

    “测过了的,测过了的。”

    老何一边连忙回答到,一边从旁边的工作台拿过一份测试报告递给方恒:“这份是最新的测试报告,方老板你过目一下。”

    “根据上面报告的显示,我们这里日月芯片的性能可比传统芯片性能大了很多,就拿市面上最火的a14来说,我们的日月芯片性能是它的二十倍!!”

    “整整二十倍!!”
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