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    如果说未来科技公司只是开发出碳基芯片，但还不稳定，产品还不成熟，也比不上现在的硅芯片，那以未来科技公司的实力，大家觉得还是有可能做到的。

    但如果说第一代碳基芯片，就已经超过了所有的硅芯片，并且已经非常成熟，那就不会有人相信了。

    所以，不少人都质疑未来科技公司在造假，这些数据都不是真实的。

    对于这一点，封新立怎么可能会没有想到。

    毕竟，如果他不是亲自验证了碳基芯片，那他也会如其他人一样质疑，不会相信现在就可以开发出这么先进的碳基芯片技术。

    正因如此，封新立早就准备好了，在现场向所有人证明这一点。

    未来科技公司的烛照发布会，是产品发布会，那自然不会是只介绍理论，只展示ptt，而没有准备成品，这当然是不可能了。

    事实上，未来科技公司在烛照发布会上，早就已经准备好产品，也准备了展示环节。

    当即，封新立展示出了产品，同时介绍道：“这就是我们推出的碳基芯片，暂时命名为烛照芯片。”

    烛照芯片这个名字，让大家明白了发布会名字的由来。

    封新立展示了芯片后，又说出一项数据：“烛照芯片是采用22nm制程，而每平方毫米容纳下2000万晶体管。”

    这句话一出，大家更觉得未来科技公司在造假，这根本是不可能的。

    毕竟，烛照芯片只是22nm的制程，而英特尔的芯片早就实现了14nm，amd更是做到了7nm的制程，一个22nm制程的芯片，对比英特尔和amd的产品，已经属于落后的制程工艺。

    明明只是落后的制程工艺，怎么可能超越更先进制程的产品，这一听就不可能了。

    而且，就连英特尔的22nm制程，也只是做到了每平方毫米1530万晶体管，这都被认为是为22nm工艺的极限。

    但未来科技公司的22nm，却是宣布做到了每平方毫米容纳下2000万晶体管，超越了英特尔的22nm，这就更加不可能了。

    如果未来科技公司有技术做到这种程度的话，那早就开发出更先进的制程，又何必在落后的22nm制程上，浪费那么多的精力去优化。
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