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    “我之前预定的碳化硅晶体生长炉排上号了吗？”

    韩修正在为冰晶半导体制冷片的投产做准备，此刻正联系着远在奉天的设备供应商。

    半导体产业发展至今经历了三个阶段：第一代主要以硅（Si）锗（Ge）元素单质半导体材料为代表。第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）也已经广泛应用。第三代半导体材料则主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(  GaN)为代表的宽禁带半导体材料。

    与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料性能优势显著，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此被业界广泛好评。

    发展较好的第三代半导体材料主要是碳化硅(SiC)、氮化镓(  GaN)，其中碳化硅(SiC)的技术更为成熟，非常适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

    “你是要碳化硅单晶炉系统？型号是TDL60P这款？”

    韩修之前联系这个设备供应商已经有些时日了，奈何其供应紧张，时间一长下来，对方竟然都快忘了这码事了！

    “对，就是这款！”韩修确认道。

    “哦……淮扬连海的盖世电子是吧？不好意思……之前忘了通知你了，你们预定的TDL60P已经排上生产了！大概十天后就能交付！”对方口气迷迷糊糊的，压根不像是正儿八经的生意人。

    哪有这样把顾客忘掉的业务员啊！

    对方这个样子，怕不是个书呆子吧……

    咦？

    还真没错！

    这家设备供应商不仅是书呆子，还是大有来头的书呆子！

    第三代半导体材料的制造设备属于比较前沿的技术，这种重点科研课题按照国内的惯例，都是由国家组织专业科研院所来攻关，相关的科研成果如果没有实力背景足够的私企接盘的话，那多半是交由原科研院所的下属单位进行商用投产，继而把产品推向市场。

    而这家企业，就是鼎鼎大名的——天朝科学院下属奉天科学仪器股份有限公司！
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