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    米哈游的开发能力，毋庸置疑。

    再加上王逸的商业系统运营思路，《崩坏学园》前途可期。

    这时，王逸接到简子妍的短信：【老板，威睿基带部门的人来了。】

    王逸回复：【好，你先接待，我一会过去。】

    随后，王逸看向蔡总四人：

    “商业系统，就是这样，至于具体数值怎么调，你们找几个大火的游戏，反推一下，后面根据内测，再度调整。”

    “好的，老板。”

    王逸离开后，四人神色复杂，感慨万千：

    “这个投资人，真找对了，这下，我们游戏的商业体系，彻底清楚了。”

    “不只如此，还让我们少走了很多弯路。”

    “没错，按照我们之前的规划，《崩坏学园》只是一款2d横版的萌妹打僵尸单机游戏，真没什么前途，纯属浪费时间。可有了王董的策划和投资，我们直接做网游，《崩坏》的上限，大大提高。”

    “必须把这款游戏做好，不能辜负王董的信任和投资。”

    四人趁热打铁，直接开始研发。

    王逸则来到半导体部门，迎接新同事。

    今日，威睿基带研发总监庞立果，带着一众基带研发工程师，从台岛来到帝都。

    “庞总监，辛苦了。”王逸上前握手。

    能一次性带回这么多工程师，庞立果当即大功！

    当下，半导体工程师还是很值钱的。

    “老板，不辛苦，都是我应该做的。”

    庞立果笑道：“这次和我一起来帝都的，有三十二位基带研发工程师。过两天，还有十九位，总共五十一位基带研发工程师。基本上，能带过来的，都带过来了！”

    “很好，已经非常好了。”

    王逸露出笑容，当下最重要的，就是人才。

    尤其是基带研发人才，太重要了。

    至于这些人为何选择加入星逸半导体，而不是跳槽联发科？

    原因简单，一来，联发科有自己的基带研发团队，不缺人手。

    二来，联发科的基带先天不足，不支持cdma，前途惨淡。

    前世，联发科在2013年得到威睿的cdma    2000授权，才能做cdma基带，才支持电信的。

    可这一次，威睿的cdma授权被王逸拿下，今后联发科的基带想要支持电信，想要做全网通，都是问题。

    一款不支持电信的基带，那就是残疾基带，先天不足。

    那未来的发展，也就更是问题了。

    而星逸半导体不同，坐拥cdma授权，又有星逸手机，王逸又愿意投入巨资研发基带！

    那星逸半导体，一定很有前途。

    能成为基带研发工程师的，都是高学历的精英分子。

    这些利害关系，不用说，他们都看得清楚。

    因此，庞立果一提，这些人纷纷愿意加入星逸半导体，哪怕跨越海峡，来到帝都！

    “王董，不只如此，还有个惊喜！”

    “还有惊喜？”王逸来了兴致。

    “我知道您接受了德州仪器的部分芯片研发设计师，不缺cpu研发工程师。”

    庞立果笑道：“所以我又在台岛，挖了十二位芯片研发工程师，主要是gpu研发方向。他们过两天，也会一块来帝都。”

    “好，很好！庞总监，记你大功一件！”

    王逸喜上眉梢，这家伙真会来事。

    从德州仪器挖过来的工程师，三分之二都是cpu研发精英，gpu研发的只占三分之一。

    这下好了，又多了十二员大将，gpu研发也可以推进了。

    毕竟arm的公版cpu还不错，有几代提升惊人，高通都曾多次采用公版架构。

    但ram的公版gpu，实在是垃圾。

    像是高通的gpu，都是自研架构，因此游戏性能强劲。

    王逸研发的芯片，第一代可以重点研发cpu，gpu直接用arm公版就行。

    但后续，cpu架构得自研，gpu更得自研。

    当然，都是和高通一样，基于arm公版架构的二次研发。

    若是从头全新自研，这难于登天，费力不讨好。

    等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。

    下午，又将基带研发总监庞立果，和芯片研发总监威廉姆斯，喊到一起，开了个会：

    “当下，你们两個部门，暂时分开，独立运营。一年的时间，我要28nm应用芯片有产出，28nm基带也要有产出！”

    “争取明年这个时候，芯片，基带，都能成功流片！”

    闻言，威廉姆斯点点头：“我没问题，明年至少一款芯片，成功流片。”

    王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。

    等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。

    这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。

    庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：

    “老板，我也尽力。明年4g国际标准公布，28nm的lte基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3g基带芯片！”

    “可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3g全网通基带，至于4g基带，后年再说！”

    路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

    王逸都全部收购了。

    一年的时间，能研发出28nm的3g基带芯片，就很好了。

    一下子搞定4g基带，这不现实。

    逼死庞立果，也做不到。

    而且4g的普及还早，2013年12月，国内才发4g牌照。

    2014年国内4g才开始启用。等到2015年，4g才逐步普及。

    3g基带芯片，2013年足够用了。

    等2014年，再推出4g基带芯片，也不晚。

    何况4g基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。

    说白了，2014年之前，还是3g手机的天下。

    2014年国内4g刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4g，其他手机还是3g。

    像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4g的。

    星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。

    按照王逸的计划，2012研发出的28nm    3g基带+芯片。

    2013年研发出的28nm    4g基带+芯片。

    就已经完成既定目标！

    2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的soc系统芯片，和高通竞争。

    高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。

    星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。

    最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的soc芯片！

    如今基带研发精锐也已经齐备，soc芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。

    结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。

    若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！

    若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……

    王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：

    “半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！”

    “王董，放心，我们一定努力！”

    “不会让您失望！”

    两人纷纷开口，他们压力也很大，可没有退路。

    威睿和德州仪器，就是因为没有前途，才放弃研发，放弃基带业务和移动芯片业务。

    他们两个也都面临着被裁，失业，成为丧家之犬。

    如今好不容易有王逸重视芯片和基带业务，他们自然得把握好机会，全力以赴。
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