第(2/3)页

    从原材料提炼到成品，都可以在一条生产线完成，这无疑是极为方便，也可以更好的控制成本和时间。

    当然，这种芯片生产线，占地面积也是非常庞大的，一般的小工厂，也是放不下这么庞大的机器。

    但未来科技公司的芯片生产基地，在建设的时候，就是专门按照这种生产线来设计和建筑的话，当然是可以放下完整的生产线。

    到了芯片生产基地后，苏昱和苏京墨都换上了特制的工作服，然后才进入生产车间进行生产。

    从原材料的提炼到成品的每一个环节，他们都一一参观过去，对于每一个生产环节的表现，他们同样也会进行考察。

    对于苏昱来说，他最感兴趣的，还是生产晶圆这一块。

    晶圆，就是制造半导体芯片的基本材料，也称为基片，属于晶体材料，加上形状是圆形，所以称为晶圆。

    而晶圆的原材料，最常见的就是硅，也多数指硅晶圆。

    晶圆的原始材料，是从二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了纯度高达99999999999的多晶硅。

    而芯片，就是一大片晶圆切成许多芯片而成的，属于芯片的半成品。

    在业界中，晶圆被划分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等等，指的是晶圆的直径简称，很多12寸晶圆厂、8寸晶圆厂，就是由此而来的。

    目前，主流晶圆厂是12英寸，占臻界晶圆厂产能的64，而预期会持续增长，在未来的几年里，会达到70以上。

    而在实验室里，已经可以拿出18英寸晶圆用的硅晶锭，而业界普遍认为在未来的几年里投入使用。

    一是技术问题，二是芯片设备业，很难接受转移。

    当年，芯片行业从8英寸转移到12英寸，已经经历了许多困难，直到现在才成为主流，而18英寸必定会经历更多的困难，才有可能实现产业转移。

    而短期内，18英寸晶圆厂，是很难真正投入建设和使用。

    但这个判断，被未来科技公司打破了。

    因为，在这个芯片生产基地里所生产的晶圆，就是18英寸晶圆，并且已经是非常成熟的技术，良品率高于现在的晶圆厂。
    第(2/3)页